真空燒結爐的主要特點有哪些呢 　　真空燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體保護燒結及常規燒結。是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備，它設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。 　　同時，真空燒結爐亦可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。設備分為單工位、雙工位及多工位。下面我們就看看它的主要特點： 　　1、關鍵件全部采用進口件，具有高可靠性； 　　2、真空燒結爐具有可編程的升、降溫功能； 　　3、具有斷電報警、超溫報警、極限超溫報警等多種安全保護功能； 　　4、真空燒結爐具有高抗干擾能力； 　　5、真空甩帶爐具有多種工藝管路，可供用戶隨意靈活配置。

　　真空燒結爐具有成本效益運行能力的一個重要因素就是經濟的工藝氣體和電力消耗。根據不同的氣體類型，燒結過程的這兩大成本元素可以占到總成本的50%。為了節省氣體消耗，必須實施可調節的氣流分壓模式，同時保證脫脂和燒結過程免受污染。 　　在使用中，為了減少電力消耗，用優化的加熱元件制造熱區來降低熱損失。為了實現這些設計要點并將研發 成本控制在合理范圍，一臺現代的資源節約型的真空燒結爐會運用流體動力學計算工具以找到優化的氣流和熱流模式。 　　在金屬注射成型技術中，通常情況下是根據燒結零件重量和殘留聚合物含量的不同，粘結劑會不同程度地聚集在真空燒結爐的外圍部件上，比如：排氣管、泵和熱區這些地方。這將導致長時間停機，以便于人工清潔和日常維護。 　　若材料凈重達400kg(爐量>1000L)，粘結劑含量為3%一4%，那么，高達15kg的聚合物將在真空燒結爐除氣階段被除去。即便如此，大部分排出的氣體(>95%)應該在特定的冷凝點收集起來，比如，粘結劑收集器或蠟分離器。由于去污和人工清潔工作，門對門周期時間將增加2個多小時。 這樣，低效的、設計不周全的真空燒結爐將使操作性能降低15%。 　　所以，當遇到上面的情況，就要考慮更換更好的帶有自動循環清潔系統的真空燒結爐，以減少維護工作，使意外故障保持在很低的水平。